特朗普称美国商务部将向硅光子学、硅锗及先进封装追加投资9.55亿美元

美国总统特朗普表示，美国商务部将向硅光子学、硅锗及先进封装领域追加投资9.55亿美元，使政府在这三个领域的累计投资达到16.3亿美元。资金投向集中在硅光子学、硅锗材料与先进封装三类半导体底层技术环节。