格芯获美日支持扩建纽约两座300mm晶圆厂，日本最高出资210亿美元

格芯被选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商，日本将依据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金。美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金，从2027年起用于研发和资本开支，美国商务部将获得格芯约4%股权。摩根士丹利认为，该协议有望让格芯在不投入资本开支的情况下显著扩大盈利潜力，并凸显其作为美国唯一规模化代工厂的战略价值。