ASML入局混合键合：2027年混战与估值框架迁移

ASML虽未发布公告，但专利、供应链报道与自身路线图三条证据指向其正在研发芯片对晶圆（D2W）混合键合设备，量产不早于2030年。2027年真正竞争的是Besi、韩华、SEMES与中国设备商，而ASML入局的冲击在于把混合键合从后道设备重新定义为前道设备，这被认为是Besi三个月回撤46.8%的原因——市场杀的是估值框架迁移而非当期业绩。