三星晶圆代工获AMD HBM订单

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   三星晶圆代工获AMD HBM订单

   三星晶圆代工获得AMD的HBM基础裸片订单，计划在泰勒第二座工厂生产，采用2纳米及更先进工艺，预计2030年实现商业化大规模生产，该工厂全部规划产能已获订单，客户还包括英伟达，但英伟达可能推动台积电代工以实现标准化

当前热度 3·可比范围峰值 10（11月4日 01:00）·近 24 小时可比范围变化 -50%

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