三星SK海力士明年Q2量产HBM4供应英伟达
三星电子和SK海力士计划于明年第二季度开始量产并交付8层HBM4内存给英伟达,以满足基于Rubin Ultra的NVL机架需求,届时8层HBM4的比例将显著增加,尽管12层HBM4仍是今年重点。
AI 评分79
AI 评分 79 / 100
三星电子和SK海力士计划于明年第二季度开始量产并交付8层HBM4内存给英伟达,以满足基于Rubin Ultra的NVL机架需求,届时8层HBM4的比例将显著增加,尽管12层HBM4仍是今年重点。
AI 评分 79 / 100