HWiNFO泄露RX 7500与Razor Lake处理器
硬件监测工具HWiNFO最新测试版v8.55-6115的更新日志中意外出现了AMD尚未公布的Radeon RX 7500显卡和英特尔下一代Razor Lake系列处理器的名称，引发外界对未来PC硬件路线图的关注
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#存储与 HBM
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36kr 快讯精选 中信建投电子2027年度投资策略
中信建投发布研报称，算力投资驱动硬件产业链繁荣，市场担忧高资本支出，高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会值得重视。半导体国产化在AI需求提升、市占率和国产化率双重提振下，未来三年爆发力增强。终端存储芯片涨价影响尾声
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36kr 快讯精选 AI算力链增长突出，估值消化后聚焦业绩兑现
中信建投研报称，2026年前三季度通信板块营收、归母净利润分别同比增长6.78%、8.32%，第三季度增速进一步提升，AI算力及配套需求持续释放。公募基金通信行业持仓市值4645.67亿元，持仓占比维持高位，市场关注业绩兑现。
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cnBeta精选 三星晶圆代工获AMD HBM订单
三星晶圆代工获得AMD的HBM基础裸片订单，计划在泰勒第二座工厂生产，采用2纳米及更先进工艺，预计2030年实现商业化大规模生产，该工厂全部规划产能已获订单，客户还包括英伟达，但英伟达可能推动台积电代工以实现标准化
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