理想等大厂芯片公司融资狂揽百亿

2026年10月16日，理想汽车旗下芯片子公司马赫心科技完成首轮融资，认购总额16.25亿元，投后估值166.3亿元。理想汽车出资10亿元，外部机构出资6.25亿元，仍持股74.01%。马赫心科技成立仅两个月即跻身百亿估值芯片独角兽行列。2026年，百度、阿里、商汤、蔚来、比亚迪等大厂芯片部门纷纷独立融资，总金额超百亿元。据IT桔子统计，9家大厂拆分芯片公司融资总额约112.31亿元，其中曦望、神玑技术、马赫心和芯擎科技融资超十亿元。这些公司多数已完成量产验证，如神玑NX9031累计出货超30万颗，马赫M100交付量超5万颗。大厂拆分芯片业务的原因包括分摊固定成本、锁定AI推理红利、另开估值空间、留住核心人才及将成本项变收入项。但并非所有大厂都选择拆分，如华为、小米等。拆分芯片业务的公司无一放弃控股，持股比例区间为51.02%至75%。分拆上市有昆仑芯、平头哥、曦望等3家公司，其中曦望年内融资约60亿元并启动IPO。芯擎科技融资最密集，2018年至今完成8轮，2026年上半年完成C轮与C+轮超2亿美元。信芯微和比亚迪半导体分拆受阻，前者因保荐人撤销保荐终止审核，后者分拆上市暂缓。大厂拆分芯片业务显示芯片野心是制造业主体的共同动作，但实际出货量和客户体量能否支撑高估值有待验证。