环旭电子推Wi-Fi 8 SiP模块

环旭电子宣布Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品发展蓝图，预计2027年第一季度推出。Wi-Fi 8技术重心转向超高可靠性、能源效率及稳定使用体验，关键技术包括多接取点协同运作、动态频谱优化、物理层技术强化等。环旭电子凭借SiP设计、射频工程等技术实力，协助客户缩小产品尺寸、优化功耗。Wi-Fi 8将推动更深层次系统整合，满足穿戴式装置、行动装置及物联网产品需求。