中信建投电子2027年度投资策略

爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后，市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧，我们认为高阶AI PCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体国产化方面，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，强烈看好半导体国产化的机会。终端方面，以存储芯片为代表的零组件涨价影响接近尾声，未来需求有望改善，Agent嵌入终端呈加速趋势，静待AI手机、AI PC、AIoT等爆品出现。近期，山东、新疆、内蒙古等多地相继发布2026—2027年度水泥错峰生产通知。本轮错峰一改过往简单停窑模式，打出控产能、强监测、严惩戒的组合拳，明确“反内卷”，设置产量红线，实现多元化全过程监管，政策约束力显著升级。同时，南北错峰逻辑分化进一步凸显：北方依托采暖季环保刚性管控，停窑周期更长、执行力度更强；南方以行业自律调节供需为主，熟料跨区流通活跃，协同减产阻力更大，区域价差与行情分化或将扩大。供给收缩有望带来阶段性盈利修复窗口，但难以形成行业趋势性反转，需求端地产低迷、基建托底有限的底色并未改变。