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长鑫存储公布4F² DRAM架构进展,美光、SK海力士、三星股价集体下挫

美媒关注长鑫存储技术突破 相关消息致全球存储巨头股价集体下挫

AI 摘要

长鑫存储公布新型4F² DRAM架构研发取得进展,该消息引发美光、SK海力士、三星等全球存储巨头股价集体下跌。该架构采用VSG垂直包围沟道晶体管解决漏电与短沟道效应,目标是提升存储密度,预计年底推出搭载该技术的新一代DDR5 RDIMM产品。长鑫存储全球DRAM市场份额已升至约10%,目前已有苹果等企业开始测试其相关产品。

正文 · 中文整理稿

美媒关注长鑫存储技术突破 相关消息致全球存储巨头股价集体下挫

长鑫存储公布新型 4F² DRAM 架构研发取得进展,该架构通过创新 VSG 垂直包围沟道晶体管解决漏电与短沟道效应痛点,可提升存储密度,预计年底将推出搭载该技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品。

该消息引发美光、SK 海力士、三星等全球存储巨头股价集体下跌。

近年长鑫存储全球 DRAM 市场份额快速提升,目前已升至约 10%,此前其在上海科创板上市后引发全球关注,市场此前普遍认为其前沿存储技术落后于国际巨头,其技术突破大幅影响了投资者对国际巨头市场优势的判断,目前已有苹果等企业开始测试其相关产品。

来源:Readhub 日报 · readhub.cn

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