硅光子学迎来发展机遇

本周115亿美元的Marvell-Lumentum交易消息表明，硅光子学已经从被讨论作为解决互连效率导致功率墙的潜在解决方案，转变为一个活跃的热点，生态系统成熟，有助于该技术扩展并超越铜在发展中AI故事中的局限性。 两年前，在圣地亚哥的OFC会议上，我主持了一个讨论AI是否将是硅光子学杀手应用的研讨会。 当时，我们写道，“从演示中可以看出，我们正处于硅光子学的潜在转折点。 但在扩展、能效、封装、生态系统以及EDA和第三方IP等工具和材料方面仍存在挑战。 ”今天市场看到的表明我们已经远远超过了那个点。

不仅仅是Marvell-Lumentum的大交易，还有像Salience Labs这样的初创公司的出现，它刚刚在B轮融资中筹集了1.25亿美元，以加速其光电路交换(OCS)技术的部署。 其支持者包括Applied Ventures、AMD Ventures和Intel Capital。 Salience Labs首席执行官兼联合创始人Vaysh Kewada表示，通过早期构建其架构在能够支持大规模生产的代工工艺上，并与共封装光学(CPO)制造策略保持一致，该公司可以缓解标准供应链摩擦。

她补充说，2027年将是其OCS技术大规模生产和部署的关键转折点。 Kewada告诉EE Times，“我们采取了开发一个光端到端的光电路交换机的做法，所以我们永远不会将有效载荷或数据转换为电域。 第二个不同的立场是我们选择采取完全集成的片上方法。 我们已经通过开发我们自己的集成在片上的放大器，克服了将光学集成到芯片上的损耗方面的问题。 ”在Salience Labs宣布其融资圆的同一周，另一个在OCS领域竞争的初创公司Voyant Photonics宣布，它正在为AI数据中心网络开发一种芯片级OCS引擎。

该公司表示，它计划将其作为可集成到下一代数据中心交换平台中的紧凑型光交换构建块交付给客户。 Voyant并不是从零开始的。 它已经开发了一种高密度硅光子开关矩阵，用于为其FMCW LiDAR系统路由光线。 该架构使用离散的固态光路径，而不是移动镜面或连续的模拟波束转向。 该公司表示，该技术现在正在被改编，因为在数据中心OCS实现中，它是相同的根本架构，可以配置为在通信端口之间路由光信号。 Voyant计划将其OCS技术作为光学网络公司可以集成到他们自己平台中的引擎。

硅光子学的土地争夺战 在上个月发表的一份题为“互连的必要性—为什么AI迫使半导体行业全球化”的报告中，Woodside Capital Partners写道，“在十五个月的时间里，Marvell支付了35.4亿美元收购Celestial AI； Nvidia将20亿美元投入到Coherent和Lumentum—然后又投入32亿美元到Corning； Ayar Labs完成了6.5亿美元的E轮，估值为50亿美元； Credo、Molex、GlobalFoundries、Ciena、AMD等。