我国千公里空芯光纤传输技术获突破
我国完成全球首个千公里空芯光纤双向实时传输验证,在1007.48公里光纤线路上实现双向各64Tb每秒信号同步传输,单程传输只需3.43毫秒,创空芯光纤实时传输距离新纪录,技术比当前实芯光纤传输容量提升一倍、传输距离提升60%
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我国完成全球首个千公里空芯光纤双向实时传输验证,在1007.48公里光纤线路上实现双向各64Tb每秒信号同步传输,单程传输只需3.43毫秒,创空芯光纤实时传输距离新纪录,技术比当前实芯光纤传输容量提升一倍、传输距离提升60%
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马斯克在巴伦投资大会上分析了传统晶圆制造中机台等待与内部转运的工时占比,介绍了特斯拉在得州实验室提升流片迭代速度的尝试,并探讨了地面电网扩容速度与AI算力功耗增长之间的矛盾,提出依托星舰利用近地轨道部署分布式在轨数据中心的技术路径
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硬件监测工具HWiNFO最新测试版v8.55-6115的更新日志中意外出现了AMD尚未公布的Radeon RX 7500显卡和英特尔下一代Razor Lake系列处理器的名称,引发外界对未来PC硬件路线图的关注
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台积电正评估扩大先进存储芯片生产以争取更多人工智能基础设施投资,并应英伟达要求制定生产垂直堆叠3D DRAM的计划,此举引发市场关注,尽管近期人工智能投资前景引发担忧,但主流机构认为此轮波动更像是一次拥挤交易的“出清”
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据报道,三星和SK海力的HBM通过走私操作利用美国出口管制漏洞进入中国AI芯片开发者手中,约60万块英伟达H200 AI芯片在香港等待运往中国大陆,北京限制进口以减少对美国技术的依赖,美光因劳资纠纷暂停了在台湾建设45亿美元的内存芯片工厂
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三星电子计划于2026年11月在美泰勒市动工建设第二座晶圆代工厂,产能全部被预订,主要服务AI算力产业链,为AMD及英伟达生产高带宽内存所需的基础裸片,该厂规模约为泰勒一厂的1.5倍,采用2纳米制程工艺,预计2030年量产。
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Discovered Materials公司宣布了一项价值100万美元的挑战,旨在利用AI模型解决五个关键的材料科学问题,包括解释高温超导现象、预测硅和二氧化硅界面结构、映射晶粒结构与热性能关系、预测光照改变材料行为的原因
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美国中期选举后,市场风险偏好回升,A股科技板块修复,半导体、芯片板块表现强势,中微公司涨近9%,芯片ETF汇添富(516920)指数大涨超4%。多家半导体上市公司密集回购增持,稳定市场信心,中微公司2026年新签订单体量和增速均达历史新高。
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截至2026年11月5日,中证人工智能产业指数上涨1.88%,成分股普遍上涨,人工智能ETF华富近4天连续净流入1.49亿元,且估值处于历史低位,反映A股AI产业链持续走强,AI应用加速渗透并带来产业链增量机会
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中信建投研报称,2026年前三季度通信板块营收、归母净利润分别同比增长6.78%、8.32%,第三季度增速进一步提升,AI算力及配套需求持续释放。公募基金通信行业持仓市值4645.67亿元,持仓占比维持高位,市场关注业绩兑现。
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本周115亿美元的Marvell-Lumentum交易标志着硅光子学从被讨论作为解决互连效率导致功率墙的潜在方案,转变为一个活跃的热点,生态系统成熟,有助于该技术扩展并超越铜在发展中AI故事中的局限性
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杭州暖芯迦电子科技有限公司年内完成8亿元融资,公司成立于2014年,研发方向为帮助失明患者重新获得视觉感知,业务覆盖神经接口、生物传感芯片及视觉脑机接口系统,其芯片年出货量达百万级
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墨芯人工智能科技(深圳)有限公司近日宣布完成近10亿元人民币C+轮融资,投资方包括仁爱资本、海棠基金等,资金将用于稀疏专用推理芯片的软硬件升级、下一代芯片预研及产学研合作。公司成立于2018年,主要研发AI推理芯片、计算卡及配套软件
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AI技术通过加速计算、基于物理的AI预测、AI代理处理工程任务和数字孪生等手段,显著缩短了半导体制造中的模拟周期,使工程师能够在更短的时间内评估更多替代方案,预测工艺行为,优化设备和工艺,从而提高效率并降低成本。
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Marvell以1150亿美元收购Lumentum,旨在通过结合双方在电光互连、高性能激光和光电路交换方面的技术,成为AI连接领域的领先者,此举基于对下一代AI数据将主要基于光的判断,并有望提升其在AI网络市场的竞争力。
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GPU换代需综合评估任务需求、成本与性能,关注显存、带宽、互联瓶颈,对比新旧设备规格、软件适配及实测交付效果,考虑能效、空间利用率与设施改造,权衡继续使用或替换的投入产出,避免仅凭峰值指标或折旧年限做决策
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2026年11月2日,美国芯片厂商Marvell宣布以全股票交易方式收购光通信厂商Lumentum,交易价格约1150亿美元,较10月28日收盘价溢价23.9%,交易完成后Lumentum股东将持有合并后公司约33%的股份
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北京大学学者联合IBM和硅谷公司,在Nature旗下期刊发表综述论文,为现代模拟计算定义新方向。该方向主要面向AI与6G通信的矩阵计算,基于阻变存储器等新型纳米器件,实现高精度与可扩展性。
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台积电可能于2027年下半年启动1纳米制程的风险试产,并计划在2028年量产1.4纳米(A14)节点,相关新园区开发预计2027年启动,外界普遍认为将围绕台积电展开,台南科学园区体系或成为候选区域。
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在数字经济浪潮下,算力产业用电需求激增,对电力系统带来挑战,储能作为灵活性资源被寄予厚望,通过价格信号和市场规则转化为经济回报,实现算力与新能源的协同发展,浙江以市场化机制破解资源禀赋约束,推动算电储协同落地。
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加州机器人公司 Foundry Robotics 宣布完成 1 亿美元超额认购的 A 轮融资,领投方为 Marlinspike Partners,公司成立于 2026 年,总部位于 Emeryville,建造并运营面向复杂装配的自主工厂
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2026年三季报显示,AI算力基建显著拉动高端PCB需求,AI服务器、高速交换机、光模块与IC载板订单持续放量,推动行业向高频高速、高多层、高阶HDI等高端方向升级,但供应链压力和原材料成本上升带来挑战
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前英特尔CEO基辛格投资美国初创企业Nagare Labs的Z2RAM技术,该技术通过重新设计存储单元的电荷保存方式,融合SRAM速度与DRAM密度,采用氧化物半导体材料,计划通过3D混合键合技术直接集成在计算逻辑芯片上方
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新一代大模型智驾芯片研发企业 XHEART 发布旗舰级产品 X7Ultra 芯片,该芯片专为端到端自动驾驶大模型深度定制,自投产以来市场表现强劲,累计出货量已突破20万颗,并成功搭载在10款量产车型上,手握超过40款车型的定点订单
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长鑫存储计划两个月内启动HBM3E量产,此前已开始风险试产并向部分客户供样,但面临良率挑战,整体良率约20%至30%,低于国际领先水平,短期内将专注8层堆叠产品,已向国内AI芯片企业提供样品进行测试,预计若验证顺利
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SpaceX与由Apollo Global Management管理的实体达成一项约400亿美元的融资协议,用于购买AI芯片及相关数据中心设备,随后租赁给SpaceX,以支持其快速发展的AI野心,此举旨在减少对传统债务市场的依赖
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