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虎嗅· 科创板日报©·· 5 天前精选AI 评分80

芯联动力获近20亿C轮融资

芯联集成子公司,获近20亿C轮融资

AI 摘要

芯联动力科技(绍兴)有限公司近日完成近20亿元人民币C轮融资,由中国移动链长基金领投,浪潮信息、元璟资本等投资方参与,估值超20亿美元。公司是科创板上市公司芯联集成旗下控股子公司,业务覆盖碳化硅等化合物半导体

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近日,芯联动力科技(绍兴)有限公司完成近20亿元人民币C轮融资,由中国移动链长基金领投,浪潮信息、元璟资本等投资方参与。 芯联动力是科创板上市公司芯联集成旗下控股子公司,业务覆盖碳化硅等化合物半导体。 董事长袁锋表示,公司将在巩固汽车碳化硅业务的同时,将AI服务器电源作为下一阶段重点业务方向。 芯联动力成立于2023年10月,总部位于浙江绍兴。 袁锋此前担任广汽资本总经理,长期从事新能源及智能汽车产业投资。 芯联动力处于功率半导体的器件与模块环节,向下服务汽车、电源及能源设备等客户。

其产品应用于新能源汽车电驱、光伏储能及数据中心供电系统。 依托芯联集成的晶圆制造和车规级工艺积累,公司已形成从产品开发到制造、封装的业务基础。 客户参与产品开发,是芯联体系拓展汽车市场的一条具体路径。 芯联集成与小鹏汽车联合开发的混合碳化硅产品已实现量产,与理想签署新一轮战略合作协议,合作范围从电驱延伸至车载热管理。 汽车业务的规模增长已反映在芯联动力的收入中。 2026年上半年,芯联动力实现营业收入11.82亿元,同比增长约106%。 此次融资所对应的新业务机会,来自AI数据中心供电架构的变化。

芯联动力正在将碳化硅产品拓展至AI数据中心供电市场,其产品布局覆盖650V至3300V,6.5kV及以上产品处于研发阶段。 本轮投资方也与这一业务方向形成联系:中国移动具有通信网络和算力基础设施场景,浪潮信息位于服务器及AI基础设施环节。 从汽车功率模块向数据中心供电延伸,也成为同行融资的方向之一。 2025年12月,悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资,资金用于新产品研发、新厂房建设和AIDC事业部扩充。 制造企业也在加快客户导入。

采用芯片设计、晶圆制造及模块封装一体化模式的方正微电子,同时布局汽车和AI数据中心。 同赛道企业也在推进上市筹备。 今年10月10日,长飞先进召开IPO项目启动会。 该公司业务覆盖碳化硅外延、器件与模块设计、晶圆制造及模块封测,应用市场从新能源汽车、光伏、储能向AI数据中心拓展。

来源:虎嗅 · huxiu.com

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