中国创新药研发迈入新阶段

2026年欧洲内科肿瘤学会（European Society for Medical Oncology，ESMO）中，中国创新药在多瘤种领域全面发力，众多项目从早期探索迈入III期临床或BLA/NDA阶段。国内药企已在IO双抗及多抗、ADC、小分子靶向等赛道形成多线并进格局，III期阳性终点多点开花，持续产出具备国际竞争力的临床数据，标志着中国创新药研发不断从跟随创新迈向源头创新与全球引领的新阶段，行业发展逻辑从“fast-follow”迈入“first-in-class”与“best-in-class”并行的阶段。爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后，市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧，我们认为高阶AI PCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体国产化方面，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，强烈看好半导体国产化的机会。终端方面，以存储芯片为代表的零组件涨价影响接近尾声，未来需求有望改善，Agent嵌入终端呈加速趋势，静待AI手机、AI PC、AIoT等爆品出现。