日本向 GlobalFoundries 提供 210 亿美元，用于扩建美国纽约晶圆厂
Japan Offers GlobalFoundries $21B for U.S. Fab Expansion
日本向 GlobalFoundries 提供最高 210 亿美元资金，用于在纽约州 Malta 现有厂区新建并运营两座晶圆厂，这是美日两国政府与全球第五大晶圆代工厂之间前所未有的公私合作。
日本已向GlobalFoundries提供高达210亿美元的资金，用于扩建其位于美国的现有半导体综合基地，这是两国之间前所未有的公私合作，也是按销售额计第五大芯片代工厂。分析人士对该公司可能过于依赖政府支持表示担忧。
根据协议，GlobalFoundries将在其位于纽约州马耳他的现有厂址新建并运营两座芯片晶圆厂，该协议属于由美国总统唐纳德·特朗普政府主导的美日贸易与投资协议，特朗普已承诺将芯片制造迁回美国。
该公司在10月14日的新闻稿中表示，这一举措将加速美国芯片生产、强化关键供应链，并支持不断增长的AI需求。GlobalFoundries首席执行官Tim Breen在网络直播中表示，两座晶圆厂投产后，美国产能将提升约10%。
Breen表示，这项投资还降低了日本的地域集中风险。该公司称，GlobalFoundries对这一新的投资模式表示欢迎，预计可在不承担数百亿美元相关固定成本的情况下，实现与当前利润率相近的单片硅晶圆利润。
作者：Hynetek Semiconductor Co., Ltd. 2026.10.15
作者：Ayar Labs 2026.10.14
作者：ALI 2026.10.14
日本是主要的芯片制造国，但其大部分生产仍留在国内。与此同时，全球芯片产业已超越国界。
Breen指出：“这是半导体制造领域一项大胆的新举措，将美国和日本与GF的差异化技术和数十年制造专长结合在一起，以加速纽约的可信产能。”
GlobalFoundries的现有客户，包括Apple、Renesas、General Motors和Cirrus Logic，均对该计划表示支持。GlobalFoundries也一直是美国军方芯片的可信供应商。
Renesas首席执行官Hidetoshi Shibata在新闻稿中表示：“我们正将GF在纽约的新产能规划为Renesas自身生产版图的延伸，这是在美国与日本强有力伙伴关系支持下的可信美国本土制造。随着全球对电气化、连接性、AI和数据中心应用的需求加速增长，这些能力对我们交付先进解决方案至关重要。”
Apple首席运营官Sabih Khan在新闻稿中表示：“我们已与GlobalFoundries合作，在美国本土为Apple产品生产关键芯片，这是我们6000亿美元美国投资承诺的一部分。”
GM总裁Mark Reuss表示：“GM正在对自动驾驶和集中式计算进行战略投资，以赋能下一代软件定义汽车，并大规模交付以客户为中心的技术，包括在我们车辆中广泛部署AI以及突破性能力。GM和GF建立了首个汽车制造商与代工厂之间的直接供应协议，而在纽约州北部扩大美国本土拥有和运营的晶圆厂产能，标志着美国制造业向前迈出的决定性一步。”
第一座晶圆厂由100亿美元投资支持，计划于2029年开始生产。第一座晶圆厂满产后，每年将为美国产能增加约90万片300毫米晶圆。第二座工厂将达到同样的目标。
美国投资
在特朗普政府领导下，美国政府一直在寻求与半导体行业建立伙伴关系。
美国商务部（DoC）表示，将持有GlobalFoundries 4%的股权，使美国公众得以分享GlobalFoundries的成长。一年多前，美国政府曾持有GlobalFoundries的竞争对手Intel 10%的股权。美国近期向Anderon授予了10亿美元的研发资金，Anderon是IBM在纽约新建的量子芯片代工厂。
GlobalFoundries已与DoC达成一致，修改现有的《芯片法案》奖励，将9.55亿美元重新分配给该公司，以促进此前在硅光子学、硅锗（SiGe）以及位于马耳他和佛蒙特州伯灵顿工厂的先进封装方面的投资。
分析师对该公司可能过度依赖政府支持表示担忧。
法国巴黎银行股票研究高级分析师Karl Ackerman在提供给EE Times的一份报告中表示：“来自日本的新投资，以及将资金重新分配到硅光子学及相关技术，将增强GF服务那些偏好美国本土制造产能的客户的能力。”
“美国政府决定持有这一重要股权，对GF而言是一个有意义的利好，实际上使该公司成为政府支持的战略供应商。
然而，我们认为今天的消息也凸显了GF的长期增长前景在多大程度上依赖政府干预，而非自由市场竞争。”
GlobalFoundries与台积电的合作
GlobalFoundries是最早进入硅光子学业务的代工厂之一。
据接受EE Times采访的分析师称，10月8日，GlobalFoundries宣布与台积电达成协议，在美国为台积电的CoWoS先进封装供应硅中介层，该封装一直是生产瓶颈。根据协议，GlobalFoundries将在其纽约工厂增加产能，以支持不断增长的AI需求。
生产计划于2028年上半年启动。该协议初始期限为五年，并规定未来可扩展。
台积电拒绝置评，理由是在公司今天发布季度财报前的静默期。
台积电公布了2026年第三季度的创纪录销售额和利润。这家全球最大的芯片代工厂表示，其一直在谨慎投资产能扩张，今年预计在600亿至640亿美元之间。
尽管如此，台积电CEO魏哲家在今天与分析师的财报电话会议上表示，公司在代工业务上“无意给别人留饭吃”。魏哲家还表示，在扩建其位于亚利桑那州凤凰城的首家“超级晶圆厂”之后，公司一直在评估德克萨斯州。
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来源：EE Times · eetimes.com