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半导体设备订单持续景气

中信建投:半导体设备订单持续景气

AI 摘要

中信建投研报称,SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元,同比增23.2%,并预计2028年总销售额将达2295亿美元,实现连续五年增长,同时全球半导体设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮

正文 · 中文整理稿

SEMI更新预测,预计半导体设备未来3年持续增长。预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高,同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年,总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元,实现连续五年增长。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。韩国企划财政部要求银行不要激进发债,担忧集中发债会推高国债收益率。三季度银行债净发行额同比翻倍至23.28万亿韩元;10月净发行规模跳升至2.45万亿韩元,去年同期为6560亿韩元。

来源:36kr 快讯 · 36kr.com

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