XHEART发布大模型芯片X7 Ultra

10月29日，XHEART在苏州举行发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra。 公司新芯航途CEO李宗霖提出“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化”的技术方向。 X7 Ultra以700 TOPS大模型算力为核心参数，形成六项产品能力。 智能驾驶正从多个小模型分工协作转向端到端大模型，模型架构变化对芯片提出新的要求。 XHEART于2023年确立“大模型定义芯片”路线，从真实应用中的模型需求出发倒推芯片架构。

X7 Ultra的700 TOPS大模型算力基于真实量产智驾大模型评测，量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型相似度达到99.99%以上。 X7 Ultra的六项产品能力包括：超大核NPU、提升硬件并行度、重构AI工具链、Armv9车规级CPU、深度异构计算、满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求。 通过架构与工具链协同，X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升。 X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。

基于双X7的L3/L4计算平台已获多个车型项目定点。 Momenta CEO曹旭东提出“大模型定义芯片”的判断，称这一方向形成于2022年底，并由Momenta与XHEART共同推进。 基于X7 Ultra支撑，Momenta即将发布的R7 Ultra模型参数规模扩大5至10倍，安全性能提升5至10倍以上。 智驾能力每两年提升十倍，L3和L4有望在2028年迎来重要引爆点，2030年走向规模化落地。 图灵奖得主Jack Dongarra教授表示，算法、软件与芯片团队应在设计定型前紧密协作；

台积电副总经理陈平博士表示，台积电已为X7 Ultra提供工艺支持。 面向下一代产品，XHEART公布X9核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。 X9将继续围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，延续“大模型定义芯片”的技术主线。