特拉华州陪审团裁定 Arm 违反与 Qualcomm 的架构许可协议，Qualcomm 获赔 2 美元
美国特拉华州陪审团认定 Arm 违反与 Qualcomm 的架构许可协议（ALA），Qualcomm 仅获 2 美元名义赔偿，两项胜诉各 1 美元。
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今日 0 条Hacker News 界面新闻 IBM计划2027年一季度开放0.7纳米晶体管技术设计工具包
IBM计划于2027年一季度开放0.7纳米晶体管技术的设计工具包。材料仅提供标题，未披露技术路线、性能参数与开放范围等细节。
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界面新闻 SK海力士旗下Solidigm启动赴美IPO，目标估值最高约1500亿美元
SK海力士旗下美国存储子公司Solidigm已启动赴美IPO筹备，正与多家投行进行承销商竞标，目标估值最高约1500亿美元、募资约150亿美元。Solidigm前身为英特尔NAND业务，2020年SK海力士以近90亿美元接盘，2022至2023年合计净亏损超7万亿韩元，随后放弃消费级SSD、转向企业级大容量QLC SSD。
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金十数据 三星泰勒晶圆厂将量产2纳米芯片，第二座工厂也将开建
三星位于美国泰勒的晶圆厂即将量产2纳米芯片，第二座工厂也将开工建设。该消息由金十数据转述，原文未提供具体量产时间、产能规模或工艺细节。
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cnBeta Intel Nova Lake-HX/H 裸晶照片曝光：传 HX 最高 28 核、六芯粒封装
YouTube 频道 Moore's Law Is Dead 公开了 Intel 下一代 Nova Lake-HX 与 Nova Lake-H 移动处理器的裸晶照片，爆料称 HX 为 28 核、H 为 16 核，均采用多芯粒封装。
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The Verge Surface Laptop Ultra 评测：微软联手 Nvidia 打造的高端 Windows 笔记本
The Verge 实测微软与 Nvidia 合作推出的 Surface Laptop Ultra，顶配售价 5900 美元，搭载 RTX Spark N1X（20 核 CPU、6144 CUDA 核 GPU、128GB 统一内存），主打本地运行 AI 模型。
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C114 通信网 超聚变首次亮相OCP全球峰会，发布800V HVDC电源与全液冷方案
超聚变国际（xFusion）首次参展10月12日在圣何塞开幕的2026 OCP全球峰会，展出智算、超节点组件和800V HVDC电源系统，产品管理总监王奇发表《Next-Generation Power & Cooling Solutions》演讲。
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华尔街见闻 理想汽车芯片子公司马赫心完成16.25亿元首轮融资，投后估值最高171亿元并转向外供
理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技签署首轮股权融资协议，认购总额16.25亿元，理想出资10亿元、外部投资方合计6.25亿元，若追加认购权悉数行使，投后估值最高达171亿元。
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财联社电报 银河微电拟以6.45亿元收购恒泰柯100%股权
银河微电拟通过发行股份方式收购恒泰柯100%股权，交易价格6.45亿元，并募集配套资金。恒泰柯为国家级专精特新“小巨人”企业，主营功率半导体产品的研发与销售，产品应用于工程机械、无人机、光伏、储能等领域。 brief: yes
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C114 通信网 大唐联仪推出 Wi-Fi 8 非信令射频测试方案，基于 CTP3308F Pro 综测仪平台
中信科移动旗下大唐联仪推出面向 Wi-Fi 8 的无线通信测试仪器与解决方案，基于 CTP3308F Pro 综测仪平台，为芯片、模组及终端厂商提供从研发验证到量产校准的一站式测试能力。
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C114 通信网 诺基亚与软银达成协议，2027年在日本开展商用AI-RAN外场试验
诺基亚与软银达成协议，计划2027年在日本商用网络和真实商用流量条件下开展AI-RAN外场试验。试验将整合诺基亚AI原生anyRAN Cloud RAN软件、软银AITRAS平台与编排器、英伟达ARC-Pro参考设计，后者集成Grace CPU、RTX PRO 4500 GPU和ConnectX-8网络组件，提供云原生基础设施上运行商用RAN负载的算力与高带宽低延迟连接。
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36kr 快讯 理想汽车芯片子公司上海马赫心完成首轮16.25亿元融资，最高投后估值171亿元
理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司签署首轮股权融资协议，融资金额16.25亿元人民币。本轮由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资；杭州经韬及其关联基金另获最高5亿元追加认购权，若悉数行使，投后估值达171亿元。
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C114 通信网 华为 AI-FTTR 方案获 Network X 2026“领先家庭 Wi-Fi 服务奖”
华为 AI-FTTR 解决方案在 Network X 2026 颁奖典礼上获得“领先家庭 Wi-Fi 服务奖”。
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界面新闻 俞大鹏团队在二维混合量子芯片上实现多方真纠缠声子态制备与跨节点传输
中国科学院院士俞大鹏带领的深圳国际量子研究院谭电课题组与德国斯图加特大学合作，在可扩展的二维混合量子芯片实验平台上首次实现多方真纠缠声子态的制备与跨节点传输。该成果于北京时间10月16日发表在国际学术期刊《科学》上，属于声子量子信息领域的实验进展。
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华尔街见闻 KeyBanc：预计HBM明年Q1涨价80%–100%，存储长协有望锁定至2035年
KeyBanc分析师John Vinh在亚洲调研后预计，HBM价格将在2027年第一季度环比上涨80%至100%，DRAM今年第四季度环比涨15%至20%，NAND涨约20%。
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财联社电报精选 俞大鹏团队在二维混合量子芯片上实现多方真纠缠声子态制备与跨节点传输
中国科学院院士俞大鹏带领的深圳国际量子研究院谭电课题组与德国斯图加特大学合作，在可扩展的二维混合量子芯片实验平台上首次实现多方真纠缠声子态的制备与跨节点传输。该成果于北京时间16日发表在《科学》上，属于声子量子信息领域的实验进展。
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cnBeta 三星内部测试发现骁龙8 Elite Extreme Gen 6高负载发热降频，已反馈高通
三星在内部测试中发现高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6长时间高负载运行仍会升温降频，已把结果反馈给高通要求改进。该芯片采用台积电2纳米工艺和新型Offset PoP封装，此前测试显示其达到105摄氏度阈值需超过15分钟，而传统PoP封装的上一代约6分30秒即达到同一温度。
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cnBeta 网友在店内实测华硕 ProArt P16 的 RTX Spark 性能，略逊于 RTX 5060 笔记本版
有网友在法国卖场用华硕 ProArt P16 展示机跑 FurMark，1080P 下约 123 FPS，低于 RTX 5060 笔记本版的 142 FPS，也不及桌面版 RTX 5050 的 130 FPS。
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cnBeta SK海力士在OCP峰会展示MARS机架架构、HBF与256GB CXL 3.2内存
SK海力士在OCP全球峰会2026上展示了面向下一代AI基础设施的多项内存技术，试图把AI内存从HBM扩展到机架级系统。其高级副总裁Kim Ho-sik介绍了MARS（以存储为中心的AI机架级系统），这是一种解耦式机架级架构，目标是让计算资源与存储资源协同工作，同时介绍了高带宽闪存（HBF）的进展。
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cnBeta 高通在与 Arm 的授权纠纷中赢得关键裁决，仅获 2 美元象征性赔偿
美国特拉华州陪审团认定 Arm 违反《架构许可证协议》（ALA），未向高通提供开发 Oryon 定制 CPU 核心所需的软件补丁和验证工具，并干扰了高通与 Meta 的商业合作，但高通仅获 2 美元象征性赔偿（每项胜诉主张 1 美元）。
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C114 通信网 宁夏中卫智算流量占比从千分之一升至10%以上：算力枢纽如何重画骨干网拓扑
中卫智算流量已占中国总带宽10%以上，从过去约千分之一提升约百倍，靠的是31家数据中心落地与绿电直供（到户电价0.36元/千瓦时、新建项目PUE低至1.1）。这带来网络规划原点从行政区域转向以AIDC为中心，要求到北京单向时延8毫秒以内、到上海15毫秒以内，并把专线计价从带宽单一量纲升级为“带宽+时延+可靠性”。 brief: yes
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与非网·射频 Wi-Fi 7 前导码打孔与多链路操作如何在高干扰场景维持吞吐量
文章剖析 Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）用前导码打孔与多链路操作（MLO）构成双层抗干扰架构，在高干扰工业场景维持吞吐量。
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C114 通信网 众星微发布PCIe 6.0 Switch、800G AI NIC与多模RAID三款互连新品
众星微在无锡发布PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID三款互连新品，并集中展示12款已量产芯片。PCIe 6.0 Switch最多支持144条通道，带宽较上一代翻倍，时延为100纳秒级，支持CXL内存扩展与池化；800G AI NIC面向大规模集群RDMA通信，新RAID卡兼容SAS、SATA和PCIe 5.0。
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Readhub 日报 字节跳动据悉洽谈采购联发科数据中心定制 ASIC 芯片
字节跳动正与联发科深入洽谈定制数据中心专用集成电路（ASIC）的供应事宜，相关芯片将用于支持其数据中心运营。若交易达成，字节跳动可能成为联发科继谷歌之后的第二大 ASIC 客户。报道未披露芯片规格、采购规模、金额与时间表。
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财联社电报 谷歌量子人工智能称 Willow 芯片项目突破量子计算关键资源瓶颈
财联社报道，谷歌量子人工智能宣布量子计算取得重大突破，Willow 芯片项目突破了关键资源瓶颈。原文未披露具体技术指标、资源瓶颈所指内容或验证方式。
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Hacker News精选 用 AI 逆向工程硬件驱动：作者借 Claude 写出 Plustek 扫描仪 SANE 后端并修复 ThinkPad MIPI 摄像头
开发者用 Claude 搭建 Windows KVM 虚拟机加 usbmon 抓包对比的 hw-harness，为无 Linux 驱动的 Plustek OpticFilm 8200i 扫描仪写出 SANE 后端，并修复 ThinkPad X1 Carbon Gen 14 的 MIPI 摄像头。
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财联社电报 拓荆科技拟25亿元收购无锡尚积等三家公司股权，配套募资18.2亿元
拓荆科技拟以发行股份及支付现金方式收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权，标的资产合计交易价格25亿元，并拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金18.2亿元。交易完成后公司将直接及间接持有无锡尚积100%股份，业绩承诺方承诺无锡尚积2026年至2028年营收分别不低于3.5亿元、4.5亿元和6.1亿元。本次交易不构成关联交易及重大资产重组。
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EE Times 小批量大杠杆：欧洲在先进芯片制造中的隐形角色
德国弗劳恩霍夫硅技术研究所（ISIT）为奥地利 IMS Nanofabrication 量产极小批量的专用芯片，用于控制多电子束光刻掩模写入设备，而这类设备服务于 Intel、TSMC 的 5nm 及以下 EUV 掩模制造。
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Semiconductor Engineering Synopsys CEO Sassine Ghazi：全自主芯片设计还有多远
Synopsys 总裁兼 CEO Sassine Ghazi 在 SEMICON West 主题访谈中表示，芯片设计已从 AI 助手走到多智能体长程编排，但距离全自主设计仍有距离。
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EDN pSemi 推出 PE566212/PE566213 2.4 GHz SOI 前端模块，集成 PA、LNA 与射频开关
pSemi 推出面向蓝牙、Zigbee 和 Thread 的 PE566212 与 PE566213 2.4 GHz SOI 前端模块，把功率放大器、低噪声放大器和射频开关集成进 1.8×1.8×0.63 mm 的 LGA 封装。
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EDN精选 Frore 推出 LiquidJet Diamond 液冷冷板，用金刚石散热片压制 AI GPU 热点
Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond 液冷冷板，在冷板中集成金刚石散热片，专门压制高功率密度 AI GPU 的局部热点。
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第一财经 英特尔以色列加特镇工厂发生爆炸致3人受伤
英特尔位于以色列南部加特镇的工厂10月14日发生爆炸，造成3名工人受伤，初步怀疑由设备故障引发。以色列消防部门派出8支队伍到场搜救、灭火并监测危险化学品，环保部门已评估事故环境影响。 brief: yes
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