HWiNFO泄露RX 7500与Razor Lake处理器
硬件监测工具HWiNFO最新测试版v8.55-6115的更新日志中意外出现了AMD尚未公布的Radeon RX 7500显卡和英特尔下一代Razor Lake系列处理器的名称，引发外界对未来PC硬件路线图的关注
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量子位精选 墨芯获近10亿融资，加速稀疏计算芯片突围
墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，资本市场认可其在专用稀疏推理芯片领域的技术壁垒与商业化进展。墨芯专注稀疏计算领域，发明“权重稀疏化+激活稀疏化”双稀疏算法，形成“算法-软件-硬件”协同设计体系，产品效能表现国际领先。
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36kr 快讯精选 AI算力链增长突出，估值消化后聚焦业绩兑现
中信建投研报称，2026年前三季度通信板块营收、归母净利润分别同比增长6.78%、8.32%，第三季度增速进一步提升，AI算力及配套需求持续释放。公募基金通信行业持仓市值4645.67亿元，持仓占比维持高位，市场关注业绩兑现。
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cnBeta精选推荐 全球芯片Q3销售额破纪录 中国增长124.9%
2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元，环比增24.1%刷新纪录，中国增长124.9%，美洲增幅191.7%，AI算力基建是核心驱动力，供需缺口创2011年来最高，预计景气周期将延续至2027年。
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AIbase精选 SpaceX 将成英伟达最大买家
SpaceX 预计将在 2027 年成为英伟达 Vera Rubin AI 计算机架的最大买家，计划采购 2 万套 NVL72 机架，约占明年全球总量 20.8%
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The Decoder精选 高频交易公司竞相争夺AI计算能力
高频交易公司如Jane Street和Hudson River Trading正竞相争夺AI计算能力，大公司花费数十亿美元投资云合同、初创企业和数据中心，因为它们越来越依赖机器学习预测市场走势
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爱范儿 苹果 10 月 29 日发布会：触屏 MacBook Pro 与 OLED iPad mini 领衔
苹果将于北京时间 10 月 29 日凌晨 1 点在洛杉矶举行主题为「Pro and tell」的发布会，主角是首次采用 OLED 触控屏的 14/16 英寸 MacBook Pro 与换用 OLED 屏的新款 iPad mini。
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界面新闻 中信建投：DeepSeek V4.1 Flash 升级，建议关注企业级 AI 应用、算力服务及国产芯片和超节点
DeepSeek 更新 V4.1 Flash，DeepSWE 从 74.2% 升至 77.0%，API 价格不变并开放搜索与抓取接口；三方测评中 Pi 框架 high 档位全部通过隐藏测试，平均每任务费用 0.045 美元，较 GPT-5.6 Sol medium 档位低 77.7%。
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TechCrunch · AI Tenstorrent 以 62 亿美元估值融资 15 亿美元，扩展开源权重 AI 芯片
Tenstorrent 完成 15 亿美元融资，估值 62 亿美元，较 2024 年底的 26 亿美元翻倍以上，由 Trace Capital 与 Innovation X 领投。
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MIT Technology Review 计算能力还能推进多远？从摩尔定律放缓到物理极限的追问
MIT Technology Review 梳理了支撑信息时代的五条缩放定律——Moore's Law 放缓、Dennard's Law 终结、Koomey's Law 走弱、Kryder's Law 近乎停滞、Keck's Law 趋平，而六大 hyperscaler 今年在算力基础设施上的支出预计超过 7000 亿美元，约为 2025 年纪录的两倍。
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金十数据 阿里达摩院孟建熠：玄铁芯片稳定出货超60亿颗，并发布车规增强E908A
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上称，玄铁芯片迄今已稳定出货超60亿颗。阿里达摩院同时发布首个车规增强E908A芯片。Omida预测，至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，届时占全球处理器出货份额约25%。 brief: yes
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钛媒体 谷歌TPU十年演进：从自用芯片到对外供给的算力帝国
谷歌用十年时间把TPU从内部工具做成对外销售的算力生意，2026年二季度起向第三方数据中心交付。第八代TPU首次拆分为TPU 8t（训练）与TPU 8i（推理），第七代Ironwood单芯片FP8峰值算力达4614 TFLOPS，第六代Trillium较上代性能提升4.7倍、能效提升67%。
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虎嗅 AI热潮真的冷却了吗？OpenAI与Anthropic营收不及预期、GPU租赁价格回落，ASML与台积电财报却创新高
OpenAI截至9月底年化营收运行率约500亿美元，低于市场近700亿美元预期，Anthropic三季度营收168亿美元、环比增速回落至46%，高端GPU租赁价格自2026年5-6月部分档位下跌30%-70%。
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cnBeta精选 英伟达定制HBM NVHBM 促成三星与台积电联手开发3纳米基底芯片
英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM，要求三星、美光、SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，三星已接受这一安排，首次在HBM产品上放弃完全自主的“交钥匙”模式。
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cnBeta 台积电1.4纳米工艺2028年上半年量产，苹果有望率先采用
台积电正推进代号A14的1.4纳米工艺，目标2028年上半年启动大规模生产，2027年第三季度试产，苹果预计成为首批客户之一。摩根大通报告称台积电考虑加快商业化以在2028年下半年贡献营收，产能由四座工厂共同承担。每片1.4纳米晶圆成本估计高达4.5万美元，高通、联发科等可能难以跟进而停留在2纳米。 brief: yes
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钛媒体 美光崛起背后：美国内存独苗的生存战、资本博弈与AI重生
硅谷101复盘美光近五十年历史，指出其靠美国资本运作与东亚制造产能熬过存储周期，在AI时代成为美国唯一先进HBM供应商。2026财年第四季度美光单季营收542.3亿美元、营业利润率80.7%，全财年营收1332亿美元同比增长256%；其美国本土仅弗吉尼亚一座工厂、约占全球存储供应2%，先进DRAM与HBM产能集中在桃园、台中、苗栗铜锣和台南，约98%的NAND产能来自新加坡。
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cnBeta 微软将从2027年起默认阻止Windows 11挂载可移动ReFS硬盘
微软计划通过系统更新，从2027年1月的Windows安全更新起默认阻止可移动介质上的ReFS卷挂载，此前2026年10月13日的安全更新已默认启用审计。该限制只作用于挂载过程，不会删除磁盘数据；管理员可通过组策略或注册表项RefsRemovableDeviceMountPolicy在关闭、仅审计、阻止三种模式间切换，组策略优先于本地注册表设置，修改后需重启生效。
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财联社电报精选 台积电日本合资企业JASM第二晶圆厂获日本经产省批准转产3nm芯片
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划已获日本经济产业省正式批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米、6纳米工艺芯片，设计总月产能6.3万片晶圆。
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cnBeta 美光研发边缘推理内存EIM，目标兼顾LPDDR低功耗与高带宽
美光正与主要客户讨论面向物理AI的新型内存EIM（边缘推理内存），目标是在逻辑裸片上堆叠低功耗LPDDR，让内存与AI处理器之间传输更快、延迟更低，应用指向人形机器人、自动驾驶和AR/VR。
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金十数据 梅赛德斯-AMG 推出首款自主研发纯电 SUV AMG GT SUV，对标保时捷纯电卡宴
梅赛德斯-奔驰旗下 AMG 品牌推出首款完全自主研发的纯电动 SUV AMG GT SUV，入门版起售价 11.305 万欧元（约 12.706 万美元），下周二开售，两款高配车型明年春季上市。
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财联社电报 广汽埃安Ray7纯电轿车开启预售，全球首搭芯片级驱制融合架构
广汽埃安Ray7纯电轿车开启预售，预售价12.88万元起，全球首搭芯片级驱制融合架构。该车首发华为DriveONE EMB全电线控制动，并同级首搭华为iTrack动态扭矩分配系统。原文未披露架构细节与交付时间。
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财新 理想汽车芯片子公司马赫心科技独立融资6.25亿元，理想同步投资10亿元
理想汽车将芯片业务拆分为独立公司马赫心科技，并引入6.25亿元外部融资，理想汽车通过子公司马赫智芯同步投资10亿元。马赫心科技于2026年8月完成注册，由马赫智芯持有100%股权，将作为理想汽车在中国的芯片和域控制器主要业务平台。上述信息于10月16日由理想汽车（NASDAQ：LI）披露。
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cnBeta 戴尔CEO警告AI服务器内存短缺将在2027年恶化，950亿美元积压订单面临供应挑战
戴尔CEO迈克尔·戴尔警告，HBM和DRAM供应紧张预计在2027年进一步恶化，戴尔950亿美元企业级和AI服务器积压订单能否转化为收入取决于内存供应。他认为内存供应受限可能持续长达四年，新建晶圆厂产能预计要到2029年或2030年才能充分释放。戴尔采用精简库存模式，按最终组装计划安排DRAM采购时间，并与供应商签长期供货协议、用客户预付款锁定先进内存。
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Hacker News siltop：面向 Apple Silicon 的终端系统监控工具，可读取 CPU/GPU/ANE/DRAM 功耗
作者因 btop 无法识别 Mac 芯片，自建了面向 Apple Silicon（M1 到 M5）的终端系统监控工具 siltop，可显示 CPU、GPU、内存、功耗、温度、风扇、网络、磁盘和进程表。
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界面新闻 AI 芯片与存储需求推动中国半导体测试设备厂商扩产投资
AI 芯片与存储芯片需求增长带动订单，中国半导体测试设备厂商正扩产并加大投资。深圳精智达今年已签下合计 28.9 亿元（4.07 亿美元）的两份合同，超过其 2025 年总营收的 2.5 倍，并于 10 月 10 日在深圳开工建设首个自建生产基地，用于扩大晶圆测试机、成品测试系统等存储测试设备产能。
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华尔街见闻 Anthropic 拟向黑石提供超 10% 收益率，推进 600 亿美元芯片融资
Anthropic 正以逾 10% 的收益率吸引黑石参与代号“Project North Star”、总规模 600 亿美元的芯片债务融资，黑石旗下基金将认购其中 90 亿美元次级贷款。
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金十数据 中兴通讯CTO王喜瑜：新一代数据中心网络NPO方案正在为AI Fabric提供更优解
中兴通讯执行副总裁兼CTO王喜瑜在第十届未来网络发展大会上表示，公司新一代数据中心网络NPO方案正为AI Fabric提供更优解，NPO兼顾开放、成本与可维优势，节点内互联是其主场景。面向空天域，中兴通讯正推进星载100G/200G产品商用验证，400G/800G核心芯片与光器件也在验证中，并支持“激光与路由可分可合”以适应不同卫星平台。 brief: yes
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cnBeta RTX Spark 版 Surface Laptop Ultra 对比 M5 Pro MacBook Pro：贵 2200 美元但多项测试落后
RTX Spark 版 Surface Laptop Ultra 在 Cinebench、Blender、Photoshop 等多项测试中落后于 M5 Pro 版 14 英寸 MacBook Pro，售价却高出 2200 美元（5900 美元对 3700 美元）。
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界面新闻 光器件订单排到2029年，Lumentum、Coherent等厂商加速扩产
Lumentum CEO Michael Hurlston 10月9日表示，部分光器件产能已被预订至2029年初，客户开始锁定2030年供货，即便持续扩产，部分产品到2027年仍有约七成需求无法满足。
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华尔街见闻 特斯拉工程师拆解 Roadster 动力总成：800V 平台 10 分钟充至 80%
特斯拉工程师拆解 Roadster 动力总成，采用铝壳 4680 特制电芯与双面冷却系统，运行于 800V 高压平台。电量从 15% 充到 80% 只需 10 分钟，续航号称超 480 公里，可支持约 30 分钟赛道狂飙。
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界面新闻 弘信电子子公司29.83亿元采购算力芯片，规模达上半年营收88%
弘信电子全资子公司安联通与两家未具名供应商签约，合计以含税29.83亿元采购高性能服务器算力芯片，相当于公司2026年上半年营收33.76亿元的88.36%。这是公司2023年从FPC跨界算力以来最大规模资源锁定，对应其截至6月底累计97.44亿元算力资源综合服务订单（已结算18.13亿元，结算率18.61%）。
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界面新闻 2026湾芯展：AI服务器功耗攀升，功率半导体企业转向AIDC供电市场
2026湾芯展上，爱仕特、长飞先进、鼎泰匠芯、方正微等功率半导体企业表示AIDC正成为新增长方向，鼎泰匠芯预计2026年车规业务占比从70%-80%降至约70%。
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钛媒体 AI 商品仅占全球贸易 14.8%，却贡献 2026 年上半年近 47% 的增量
WTO 将 2026 年全球商品贸易增速预测从 1.9% 上调至 3.9%，原因是 AI 赋能商品以 14.8% 的贸易份额贡献了上半年约 47% 的增量，贸易额同比增长 67%。
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界面新闻 Anthropic 为 600 亿美元芯片融资向黑石提供两位数收益率
Anthropic 正以超过 10% 的收益率向黑石集团筹资，支持其规模 600 亿美元的芯片债务融资计划"北极星项目"，用于采购约 1.5 吉瓦谷歌定制 TPU。
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金十数据 Anthropic 为 600 亿美元芯片融资向黑石提供逾 10% 收益率
Anthropic 正以逾 10% 的收益率向黑石集团融资，为其 600 亿美元的芯片采购债务计划“北极星项目”（Project North Star）筹资。该计划将采购约 1.5 吉瓦由谷歌开发的定制 TPU，黑石旗下基金拟投资 90 亿美元，购买以 Anthropic 未来五年芯片租赁付款为支持的债务，占总额约 180 亿美元次级贷款的一半。
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The Verge 苹果发布首款折叠屏手机 iPhone Duo，起售价 1999 美元
苹果正式发布首款折叠屏手机 iPhone Duo，配备 5.4 英寸外屏和 7.6 英寸内屏，起售价 1999 美元（256GB 基础版）。内屏采用“nano-texture”处理且折痕几乎不可见，取消 Face ID 改用电源键 Touch ID，后置主摄与广角两颗镜头，iOS 27 的控制与 App 针对折叠形态重做，dock 栏移到机身侧边。
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EE Times SEMICON West 2026 开幕：半导体迈入万亿美元规模，Zeiss 发布 DUNE 与 NLX 晶圆检测系统
SEMICON West 2026 于 10 月 13-15 日在旧金山 Moscone 中心举行，SEMI CEO Ajit Manocha 宣布半导体已成为万亿美元产业，并将这一增长归因于 AI、IoT 与量子计算。
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Hacker News NIST 椭圆曲线种子悬赏被认领：种子由 drand48 按时间戳生成
Anthropic 团队破解了 NIST 椭圆曲线种子的生成方式，并于 2026 年 10 月 15 日 01:07:51 UTC 认领悬赏，将奖金捐给运营 Let's Encrypt 的 ISRG，金额翻三倍至 $36,864。
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The Verge The Verge 实测英伟达 RTX Spark N1X 笔记本一周：游戏与本地 AI 表现如何
The Verge 三位作者用一周时间实测了搭载英伟达 RTX Spark N1X 的五款 Windows on Arm 笔记本，结论是 GPU 性能接近 RTX 5070 Laptop GPU 与 5060 Laptop GPU 之间，但 CPU 单核明显落后苹果 M5 Max，且价格高达 3199.99 至 6999.99 美元。
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cnBeta Veritas 推出第二代防伪芯片，可在金属表面工作并隔玻璃扫描
Veritas 发布第二代防伪微型芯片，可直接嵌入商品内部，支持在金属表面工作并隔着玻璃扫描识别，应用范围从服装皮具扩展到珠宝、奖杯、硬质材料制品和香水瓶。芯片采用动态认证机制，每次手机触碰都会生成安全认证响应，内部集成防拆卸导线，篡改或非法移除会暴露异常；消费者用智能手机读取后可在 Veritas 应用中查看数字所有权证书和产品身份记录。
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