Semiconductor Engineering· Linda Christensen·· 5 天前精选AI 评分70
芯片技术论文汇总
Chip Industry Technical Paper Roundup: Nov. 3
AI 摘要
近期半导体工程库新增的技术论文涵盖了米级量子互连、2.5D/3D GPU集成与嵌入式排放、可证明安全的内存依赖预取、路由感知模拟布局、AI增强的倒芯片缺陷检测以及用于神经网络向量存储的叠加PCM等主题。
正文 · AI 翻译
米级量子互连；2.5D/3D GPU 集成与嵌入式排放；安全内存依赖预取；路由感知模拟布局；AI 增强倒芯片缺陷检测；叠加 PCM 用于神经网络向量存储。
半导体工程库最近添加的新技术论文：
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 米级量子互连 在大型量子处理器之间 | IBM 研究院 |
| 2.5D 和 3D 尺寸芯片化 GPU 的嵌入式排放 用于低碳 AI | imec, 布鲁塞尔自由大学 |
| SecDMP: 可证明安全的内存依赖预取 | 鲁汶大学, EURECOM |
| APPlace: 协调 设备位置和访问点用于路由感知模拟布局 | 奥斯汀大学 |
| 基于 AI 的图像增强改善了微电子封装中的互连缺陷检测 | 莱本材料中心, PVA TePla, ASE |
| 神经网络中的叠加模拟内存用于向量存储 | IBM 研究院欧洲 |
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Linda Christensen
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Linda Christensen 是半导体工程的首席运营官和贡献作者。
来源：Semiconductor Engineering · semiengineering.com
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