SK海力士在OCP峰会展示MARS机架架构、HBF与256GB CXL 3.2内存

SK海力士周五表示，已展示了其下一代人工智能（AI）内存技术，旨在将AI基础设施的边界扩展到传统高带宽内存（HBM）之外。该公司在当地时间周二至周四于美国加州举行的OCP全球峰会2026上发布了这些技术。该峰会是由开放计算项目基金会（OCP Foundation）组织的年度会议，汇聚了工程师和行业领袖。 这家韩国芯片巨头表示，其展区被划分为两个部分。 前区被称为“存储展区”，展示了该公司的旗舰产品；而后区规模更大，被称为“系统演示区”，重点呈现了旨在支持下一代服务器生态系统的存储解决方案。 SK海力士高级副总裁Kim Ho-sik介绍了MARS（以存储为中心的AI机架级系统，Memory-Centric AI Rack-Scale System）——这是一种解耦式机架级架构，旨在实现计算资源与存储资源的无缝协同。 Kim 重点介绍了“高带宽闪存”（High Bandwidth Flash，简称 HBF）所取得的进展；该技术旨在满足业界对存储容量日益增长的需求。 此外，该公司还发布了基于 Compute Express Link （CXL） 3.2 标准的第二代 256GB 存储产品。与上一代产品相比，该产品的带宽提升至两倍以上，能效也提高了约 30%。