三星SK海力士明年Q2量产HBM4供应英伟达

三星电子和SK海力士已将供应英伟达的8层HBM4的量产和出货时间定在明年第二季度左右。一位知情人士表示：“据我了解，英伟达将根据基于Rubin Ultra的NVL机架规模，同时配备8层HBM4。虽然12层HBM4仍将是今年的主要重点，但从明年年中开始，8层HBM4的比例将显著增加。”

11月12日至15日，2026金刚石产业大会暨第三十届超硬材料技术发展论坛将在上海举行。大会议题涵盖金刚石材料热管理器件、培育钻石产业发展与消费市场、金刚石材料半导体器件、金刚石工具加工金属材料与硬脆材料、金刚石钻具极端环境应用等方向，超硬材料行业“十五五”规划论证会也将同期举办。