阿里芯片平头哥拟赴港IPO募资20亿至30亿美元

11月9日，市场消息传出，阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股（IPO），拟募资20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。若消息落地，这将是阿里巴巴近年来在资本市场最大胆的一次切分。平头哥的IPO，是阿里向公开市场证明其“硬科技资产”独立生存能力的一次大考。从2018年成立至今，平头哥的产品矩阵完成了从单点突破到全栈布局的跨越，年化营收达到百亿级别，芯片出货量超过47万片。真武系列芯片已服务超过650家企业客户，其中外部商业化客户占比超过60%。此次IPO规模克制，意在引入公开市场定价锚。平头哥的上市将为港股增添一家具备全栈芯片设计能力的稀缺标的，并有助于阿里在当前宏观环境下，重新释放其长期被低估的科技资产价值。但市场对平头哥未来走向的严重分歧，以及外部客户收入占比、治理结构独立性、关联交易定价公平性等问题，将是其能否拿到高溢价的决定因素。平头哥的IPO，是阿里在经历云与菜鸟分拆受挫后，重启资本棋局的战略性落子，也是中国芯片力量参与全球竞争的样本。